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翘曲产生的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。相关文章推荐: 普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

1. PCB制作与设计SMT贴片加工的步是PCB的设计与制作，设计需考虑到元器件的布局、走线、焊盘等因素，以确保电路板的电气性能和可贴装性，设计阶段完成后，需通过的制板设备制作出符合设计要求的PCB。2. 元器件准备在进行SMT贴片之前，需要仔细核对元器件的规格、型号、质量等信息，确保所使用的元器件符合生产要求。同时，对元器件进行清洗和烘干处理，以保证其在后续加工过程中不会出现质量问题。3. 钢网印刷与焊膏施加钢网印刷是SMT贴片加工中的重要环节。根据PCB的焊盘布局制作的钢网，钢网上有与焊盘位置相对应的镂空孔。使用锡膏印刷机将适量的焊膏均匀涂布在PCB的焊盘上。4. 元器件贴装贴装环节是SMT贴片工艺的。贴片机通过高精度的机械臂将元器件准确地放置在PCB上的焊膏上。这一步需要贴片机具备高度的灵活性和精度，同时还需要配备的视觉识别系统，以确保元器件的准确性和可靠性。5. 回流焊接完成元器件贴装后，PCB板进入回流焊接炉。在受热过程中，节能型贴片生产一体化，焊膏会熔化并冷却固化，形成焊点，从而将元器件牢固地焊接在PCB板上。6. 质量检测焊接完成后，需要进行一系列的质量检测，以确保焊接质量和元器件的贴装精度。检测主要包括外观检查、电气性能测试等方面。外观检查主要是检查元器件的贴装位置、方向、倾斜度等是否符合要求；电气性能测试则是对电路板的电气性能进行测试，以确保电路板的正常工作。7. 清洗与后处理质量检测合格后，需要对PCB进行清洗和后处理，以去除焊接过程中产生的残留物和污渍。清洗后，还需要进行干燥处理，以防止PCB受潮。8. 成品检测与包装对PCB进行成品检测，确保所有元器件都正常工作，无损坏或不良焊接。检测合格后，进行包装，以便运输和存储。成品检测与包装环节是SMT贴片加工流程的一道防线，确保终产品达到客户要求。

无铅工艺是指在PCBA加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接，以替代传统的含铅焊料。这一变革主要源于环保法规的推动，特别是欧盟RoHS（限制使用某些有害物质）指令的实施，明确要求电子产品中铅等有害物质的含量必须低于特定阈值。

无铅焊接材料的选择

无铅工艺的在于焊料的选择。目前市场上常见的无铅焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，这些焊料在焊接性能上与传统含铅焊料相近，同时显著降低了对环境和人体的危害。在PCBA加工中，这些无铅焊料被广泛应用于SMT贴片和DIP插件的焊接过程中。