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广州俱进精密科技有限公司

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经验丰富PCBA-经验丰富PCBA生产一体化-俱进精密

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:587740642                    更新时间:2024-11-22
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金手指的制作工艺

金手指根据其形状和排列方式可以分为不同类型,主要包括:

1、常规金手指(齐平手指):这类金手指整齐排列在板边位置,经验丰富PCBA加工定制,具有相同的长度和宽度。常见于网卡、显卡等设备。

2、长短金手指(即不平整金手指):这类金手指的长度不一,常用于存储器、U盘、读卡器等设备。

3、分段金手指(间断金手指):这类金手指在板边位置长度不一,经验丰富PCBA生产一体化,并且前端有断开部分。

金手指的制作过程十分精细,经验丰富PCBA,需要电镀硬金以增加耐磨性,通常还需要进行45°或其他角度的倒角处理。同时,为了确保金手指的导电性能,还需要进行整块阻焊开窗处理。此外,金手指的表层不应铺铜,经验丰富PCBA品质保障,内层则需要进行削铜处理。

电路板金手指作为电子设备中的关键部件,其质量和性能直接影响到设备的稳定性和数据传输效率。

PCB内层和外层的差异

PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接,制造复杂成本高;外层连接外界,制造简单成本较低,但需考虑美观、耐磨性。

制造与工艺差异

内层板的制造工艺相对复杂,涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度,还需考虑材料的耐碱性和耐热性。

PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接,制造复杂成本高;外层连接外界,制造简单成本较低,但需考虑美观、耐磨性。

制造与工艺差异

内层板的制造工艺相对复杂,涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度,还需考虑材料的耐碱性和耐热性。

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