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翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。相关文章推荐: 普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
1.创建正确的丝印标记
我们建议以一种简单易行的方式识别 PCB 上的部件,以了解使部件放置和方向/方向过程尽可能简单的方式。例如,包括指导LED 的阴极和阳极引脚在板上放置位置的有用符号。
2.考虑加热问题
如果您曾经发现电路的性能会随着时间的推移而下降,那么您可能会了解在某些现成产品中散热问题可能造成的损失有多大。为了帮助您解决发热问题,请在您的电路板上找到散热高的部件。发现此信息的有效方法之一是在数据表中查找热阻额定值并阅读其支持指南。
3.在板边和铜之间留一个间隙
请记住在板边缘与走线或铜平面之间留出小间隙或间隙。在开始设计过程之前在 DRC 中设置设计规则,例如定义板到边缘或铜到边缘的间隙。如果您想设置至少 50 密耳的间隙,应该没问题。但在确保他们建议的间隙要求之前,请务必仔细检查您的制造商。
9.请仔细检查阻焊层
当设计人员错误地忽略焊盘之间的阻焊层时,通常会发生这种情况。当设计人员将设置从初的较大电路板设置为较小的电路板时,这是可能的。当然,现在它们的焊盘孔太大了。无论如何,在任何情况下,当您想将您的电路板设计发送给制造商或供应商时,可靠的贴片灵活定制,请仔细检查所有焊盘之间是否已经有阻焊层。这些技巧将减少腐蚀和桥接的机会。
10.请仔细检查锐角
如今,大多数设计师都了解如何防止在走线中产生锐角。然而,他们仍然可以通过裂缝错误地做到这一点,特别是如果有两个关节痕迹。为什么这个这么重要?因为锐角会促使腐蚀发展,从而破坏铜并使电路出现缺陷。
提高生产效率是降低单位产品成本的有效途径。在SMT贴片生产过程中,可以通过以下措施提高生产效率:
一、优化生产流程:通过改进生产工艺流程、减少生产环节和缩短生产周期,提高生产效率。
二、提高员工技能:加强员工培训和技能提升,使员工能够熟练操作设备,提高生产效率和产品质量。
三、引入自动化和智能化技术:利用自动化设备和智能化技术,如机器视觉、自动上下料等,减少人工干预,提高生产效率和稳定性。
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