智能贴片加工解决方案发货

金手指，英文称为Gold Finger或Edge Connector，是电路板（PCB）上的一排金黄色导电触片。这些触片通常被镀上金，因其形状类似手指，故得名“金手指”。金手指的作用金手指在电路板中起着举足轻重的作用。它不仅是电路板对外连接的桥梁，还承担着数据传输的重任。由于其的导电性能、耐磨性能、化性能和耐腐蚀性能，金手指能够确保电路板在各种环境下都能保持稳定的连接和数据传输。{广州俱进精密}多品种、中小批量、高质量、快速交付，专注于线路板制造与贴片加工领域，加急件交付率高达99%，满足客户所急需。

PCB沉锡工艺是将锡沉积在PCB的铜表面上，形成一层均匀、致密的锡层。这一工艺包括前处理、浸入含锡离子溶液使锡还原、清洗烘干等步骤，需严格控制溶液温度、浓度和pH值。

PCB沉锡工艺主要作用：

一、保护铜线路：沉锡工艺在铜线路表面形成一层锡层，保护铜线路不受氧化和腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。

二、提高焊接质量：锡层提供了良好的焊接条件，使得焊点更加牢固、可靠，从而提高电路板的性能和可靠性。

三、提升电气性能：锡层可以提高电路板的电气性能，如减小电阻、提高电容和电感等，智能贴片加工解决方案，有助于电路的运行。

四、提高耐磨性：锡层具有较好的耐磨性，可以有效地保护电路板不受到外界环境的影响。

1、刷涂：刷涂是直接的方法，适用于小批量生产和结构复杂的PCB板，注意控制涂刷厚度，避免滴漏和流挂现象。

2、喷涂：喷涂是的涂敷方法之一，分为手动喷涂和自动喷涂两种。手动喷涂适用于小批量或复杂工件的局部涂覆；自动喷涂则适用于大批量生产，能实现、均匀的涂覆效果。喷涂时需注意控制漆雾扩散，避免污染其他元器件。

3、浸涂：浸涂适用于需要涂覆的PCB板，可确保每个角落都被均匀覆盖。将PCB板垂直浸入三防漆槽中，待气泡消失后缓慢提起，让多余的三防漆自然流回槽中。注意控制提起速度，避免产生气泡。

4、选择性涂覆：选择性涂覆是一种高精度、低浪费的涂覆方法，适用于对涂覆精度要求极高的场合。通过编程控制涂覆设备，地将三防漆涂覆在区域，避免对不需要涂覆的元器件造成污染。