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3. 提高元器件粘附性： 烘烤还有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。这对于SMT贴片过程至关重要，因为元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，以确保可靠的连接。

4. 避免热冲击： PCB由于温度变化而导致的热冲击可能对电子元器件产生影响。通过在生产前进行控制温度的烘烤，可以减轻或避免热冲击，确保电子元器件在整个制造过程中不受损害。

总体而言，对PCB进行烘烤是为了确保在SMT贴片加工的过程中，元器件能够被可靠地焊接到PCB表面，提高产品的质量和可靠性。

PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，但需考虑美观、耐磨性作用。功能与用途差异内层板主要用于实现PCB内部的电气连接，承载着电源、信号和地线等关键电路外层板除了实现电气连接外，还承担着与外界接口连接的任务。顶层和底层上布满了连接器、开关、指示灯等元器件的焊接点，节能型PCBA一体化严格检测，此外，外层板上的丝印层用于标注元器件的投影轮廓、标号、标称值或型号等信息。

PCBA代工代料的价格包括PCB制造成本、物料采购、SMT/DIP插件、测试、组装、包装物流及利润加成。

1. PCB制造成本

PCBA代工代料的步是PCB的制造，PCB成本包括材料费、制作费、测试费以及可能的工程费。

2. 物料采购成本

物料采购成本是PCBA代工代料价格的重要组成部分，这包括所有电子元器件、连接件、辅材的采购成本。

3. SMT贴片和DIP插件成本

SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插封装）是PCBA加工中的关键环节，这部分成本主要根据PCB上的焊点数量、封装类型、以及工艺复杂度来计算。

4. PCBA测试成本

为确保PCBA的质量，需要进行一系列的测试，如ICT（在线测试）、老化测试、高低温测试、光纤信号传输测试等，测试成本根据测试项目和测试时间的不同而有所差异。

5. 成品组装成本

成品组装是将经过测试的PCBA板与其他机械部件、外壳等进行组装的过程。组装成本取决于组装工艺的复杂程度、所需人工工时以及特殊工具或设备的使用情况。